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  • 每秒運算百萬億次的雙形態(tài)芯片 高通AI芯片亮相
    2020-01-08 中關村在線

    在本次CES2020展會上,高通展示了其在云端AI領域布局的產(chǎn)品,高通Cloud AI 100系列芯片。這個系列的芯片可以看做是高通發(fā)力云端AI產(chǎn)業(yè)的標志性事件:深耕在無線終端的高通開始在云端方面開始發(fā)力。

    高通Cloud AI 100系列獨立版

    Cloud AI 100系列芯片,有PCI版和獨立版兩個版本,兩個版本可以適用于不同的應用場景下。Cloud AI 100系列產(chǎn)品采用7nm制程工藝,和其他AI云端商用硬件解決方案相比,單片的計算性能達到350TOPS,功耗方面,Cloud AI 100系列芯片在性能功耗上能夠達到10倍的提升。

    Cloud AI 100系列AI芯片集成了編譯器,調(diào)試器,分析器,監(jiān)視器,服務器,芯片調(diào)試器和量化器等多種工具,專為處理AI推理工作負載而設計,支持包括TensorFlow、PyTorch、Keras、MXNet、ONNX在內(nèi)的各種機器學習框架。

    此前的消息稱,Cloud AI 100系列芯片是專門面向“人工智能推理”的 AI 加速器。簡言之,Cloud AI 100系列芯片可以用來運行深度學習算法和神經(jīng)網(wǎng)絡。

    高通認為自己在芯片設計的核心優(yōu)勢是高性能與低功耗兼?zhèn)?,而這個優(yōu)勢隨著5G的發(fā)展,將不僅應用于手機上。數(shù)據(jù)中心、5G云計算、自動駕駛等領域也將會享受高通Cloud AI 100系列芯片的優(yōu)勢。

     
     
     
     
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