采用倒裝鍵合工藝，將芯片從Wafer盤摘下后直接與天線貼合，通過ACA/NCA導(dǎo)電膠熱壓固化實(shí)現(xiàn)Inlay封裝。整機(jī)集成噴膠、翻轉(zhuǎn)貼片、熱壓固化、在線檢測(cè)、在線分切、基板輸送收放卷模塊，適用于各類HF/UHF RFID標(biāo)簽Inlay的高效封裝。配置了雙噴膠頭、雙貼裝頭，效率最高提升至10000UPH.

技術(shù)參數(shù)
裝備尺寸:7200×1400×2400mm
貼片效率:最高10000 UPH
良品率: ≥99.5%
適應(yīng)基材:PET、PVC、PI、Paper等
天線鍍層:銅、鋁、導(dǎo)電銀漿
芯片尺寸:0.38×0.38—2×5mm²
平均功耗:5 kwh
糾偏精度:±0.2mm
張力控制精度:±0.5N

功能特點(diǎn)
•高精高速噴膠技術(shù)
•優(yōu)化的貼片方案（直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)、飛行視覺技術(shù)）
•人性化的操作體驗(yàn)（熱壓對(duì)齊裝置）
•國(guó)標(biāo)電子標(biāo)簽量產(chǎn)
•標(biāo)簽性能在線檢測(cè)
•集成在線分切功能